瀚荃集團將於 2026 NEPCON TOKYO 期間，
在 corestaff 商社攤位內展出多項關鍵連接產品與技術方案， 誠摯邀請業界先進蒞臨交流。
📍 展覽期間｜2026 年 1 月 21 日 – 23 日
📍 展覽地點｜Tokyo Big Sight（東京有明國際展覽中心）
📍 攤位號碼｜東 6 Hall・corestaff 商社攤位 E22-51
本次展出聚焦於高效能連接解決方案， 涵蓋 高速傳輸、車用應用、精密連接器 等關鍵技術，
與合作夥伴共同探索未來產業的連結可能。 歡迎蒞臨 corestaff 商社攤位 E22-51， 現場與我們面對面交流，期待與您相見於東京。
