瀚荃グループは 2026 NEPCON TOKYO 会期中、corestaff 商社ブース 内にて、
各種キーデバイス向けコネクタ製品および技術ソリューションを展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
📍 会期｜2026年1月21日（水）– 23日（金）
📍 会場｜Tokyo Big Sight（東京ビッグサイト）
📍 ブース番号｜東6ホール・corestaff 商社ブース E22-51
本展示では、高性能インターコネクトソリューションを中心に、
高速伝送、車載用途、精密コネクタ などの主要技術をご紹介します。
パートナーの皆様とともに、次世代の「つながり」を創造してまいります。
ぜひ corestaff 商社ブース E22-51 へお立ち寄りください。
東京でお会いできることを楽しみにしております。
