瀚荃集团将于 2026 NEPCON TOKYO 展会期间，
在 corestaff 商社展位 内展出多项关键连接产品与技术解决方案，诚挚邀请业界伙伴莅临交流。
📍 展览期间｜2026 年 1 月 21 日 – 23 日
📍 展览地点｜Tokyo Big Sight（东京有明国际展览中心）
📍 展位号码｜东 6 Hall・corestaff 商社展位 E22-51
本次展出将聚焦于高性能连接解决方案，涵盖 高速传输、车载应用、精密连接器 等关键技术，
与合作伙伴共同探索未来产业的连接潜力。欢迎莅临 corestaff 商社展位 E22-51，期待在东京与您面对面交流。
